欧美三级久久,国产成人av麻豆色哟哟, aⅴ 性 欧美高清在线观看,爆乳肉感大码熟女久久
<center id="icyqm"></center>
<bdo id="icyqm"></bdo>
<span id="icyqm"><noframes id="icyqm">
中文
|
ENGLISH
網(wǎng)站首頁
公司簡介
公司動態(tài)
員工風(fēng)采
關(guān)于我們
封裝
TRESKY全自動微組裝系統(tǒng)
倒裝貼片系統(tǒng)T6000L
高精度共晶粘片機T6000L/G
T-8000G
TRESKY半自動微組裝系統(tǒng)
T-3000-PRO&T-3002PRO
高精度微組裝系統(tǒng)T4909AE
T-5100、T-5100-W
T-5300、T-5300-W
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機
大行程引線鍵合機
雙頭引線鍵合機
金絲球焊引線鍵合機
F&S Bondtec引線鍵合機
56xx wire bonder引線鍵合機
58xx wire bonder引線鍵合機
53xx wire bonder引線鍵合機
AMADA平行縫焊,儲能焊機
手套箱系列
Projection 激光封焊儲能焊機
SM8500 手動平行封焊機
AF8500 自動平行封焊機
REK真空共晶回流爐
真空共晶回流焊爐
檢測
DAGE焊接強度測試機
推拉力剪切力測試儀4000HS
焊接強度測試儀Dage4000 Plus
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
超聲波掃描顯微鏡P300
超聲波掃描顯微鏡AW300
超聲波掃描顯微鏡Gen7
D9650、D9650Z
YXLON X射線檢測系統(tǒng)
YXLON XRAY檢測系統(tǒng)FF35 CT
YXLON Cougar EVO Series
YXLON Cheetah EVO Series
CYBER三維表面測量系統(tǒng)
非接觸光學(xué)表面曲翹度測量儀
白光共聚焦測試儀VANTAGE 1
非接觸光學(xué)表面測量系統(tǒng)
三維表面粗糙度測量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
TF500/600
Auto500GB
Auto500
Auto306
Trion等離子沉積，刻蝕
化學(xué)氣相沉積PECVD系統(tǒng)
單腔去膠系統(tǒng)
雙腔去膠系統(tǒng)
全自動化等離子系統(tǒng)
THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
LPCVD化學(xué)氣相沉積工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
4900/5700型電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
方腔式電子束蒸發(fā)鍍膜設(shè)備
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)MPCVD
產(chǎn)品中心
MPS實驗室
技術(shù)文章
展覽信息
其它
展覽信息
聯(lián)系方式
人才招聘
訪客留言
聯(lián)系我們
封裝
TRESKY全自動微組裝系統(tǒng)
TRESKY半自動微組裝系統(tǒng)
F&K Delvotec引線鍵合
F&S Bondtec引線鍵合機
AMADA平行縫焊,儲能焊機
REK真空共晶回流爐
檢測
DAGE焊接強度測試機
SONOSCAN 超聲掃描顯微鏡
YXLON X射線檢測系統(tǒng)
CYBER三維表面測量系統(tǒng)
前道
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
HHV科研用真空鍍膜系統(tǒng)
Trion等離子沉積，刻蝕
THERMCO擴散,退火,LPCVD工藝爐
TEMESCAL精密電子束蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)
金剛石/碳化硅
MPCVD微波等離子體化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)
金絲球焊引線鍵合機
雙頭引線鍵合機
大行程引線鍵合機
超大行程引線鍵合機
氣相沉積設(shè)備ATS500
真空共晶回流焊爐
YXLON Cougar EVO Series
YXLON XRAY檢測系統(tǒng)FF35 CT
SM8500 手動平行封焊機
電子束蒸發(fā)設(shè)備BJD/FC-2000
AF8500 自動平行封焊機
反應(yīng)離子刻蝕機
產(chǎn)品列表
首頁
>>>
產(chǎn)品目錄
>>>
封裝
>>>
F&K Delvotec引線鍵合
超大行程引線鍵合機
大行程引線鍵合機
雙頭引線鍵合機
金絲球焊引線鍵合機
關(guān)于我們
產(chǎn)品中心
MPS實驗室
展覽信息
聯(lián)系我們
公司簡介
公司動態(tài)
員工風(fēng)采
封裝
檢測
前道
金剛石/碳化硅
MPS實驗室
2025年上海國際半導(dǎo)體展覽會 SEMICON CHINA
真空共晶回流悍的產(chǎn)品特點
CIOE 2024 中國光博會
電子束蒸發(fā)的應(yīng)用及優(yōu)缺點
反應(yīng)離子刻蝕的基本原理與應(yīng)用
平行封焊原理
2024年上海國際半導(dǎo)體展覽會 SEMICON CHINA
共晶貼片機是一種高科技的設(shè)備，它都應(yīng)用在哪些工作場景之中？
反應(yīng)離子刻蝕的應(yīng)用與注意事項
真空鍍膜的應(yīng)用領(lǐng)域
化學(xué)氣相沉積的特點
金絲球焊的定義和特點
引線鍵合機的定義和特點
超聲波掃描顯微鏡簡介
反應(yīng)離子刻蝕的作用與應(yīng)用領(lǐng)域
聯(lián)系方式
人才招聘
訪客留言
北京電話：+86-010-88893350/51
上海電話：138 1676 2857
成都電話：+86-28-61190801
香港電話：+852-21873989
深圳電話：189 3890 0217
西安電話：158 2980 5628
蘇州實驗室及3D封裝中心
電話：0512-65952840
Copyright@ 2003-2025
北京創(chuàng)世杰科技發(fā)展有限公司
版權(quán)所有
京ICP備05013378號-1
京ICP備05013378號-1